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項目
工藝能力
最小板厚
100um (2 層)
180um (4 層)
260um (6 層)
最小通孔/焊PAD
100um/200um
最小盲孔/焊PAD
75um/115um
最小線寬線距
25um/25um
表面處理
1) 電鍍鎳金
2) 沉鎳金
3) 沉鎳鈀金
4) O.S.P
工藝流程
Tenting
Etch Back
Buss-less
MSAP
